许昌市魏都区芯片封装产业园EPC项目公示：河南联融建筑以85.13分夺标

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项目概览

基础信息

项目名称：许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）及监理
项目编号：XCGC-F2025005
总投资额：4.27亿元
建筑面积：15万㎡（含地下2万㎡）
标段划分：EPC总承包（一标段）/工程监理（二标段）

建设内容

涵盖标准厂房7万㎡、研发用房3.6万㎡、宿舍楼2万㎡及配套基础设施，包含充电桩、综合管网、绿化等智能化工业园建设。

中标公示

一标段EPC总承包

第一候选人：河南联融建筑工程有限公司（联合体：中国电子系统工程第四建设）
中标费率：建安工程费96.5%/设计费1.25%
项目负责人：杨浩田（一级建造师）/郭红星（一级建筑师）
核心优势：曾承建穆棱碳硅智慧科技产业园、许昌GTA智能装备产业园等重大项目

二标段监理服务

因河南建标工程管理与许昌兴程工程管理存在投标文件硬件特征码雷同，导致有效投标不足三家，本标段作废。

企业背景

招标单位

许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司，隶属魏都区属国企，专注于产业园区开发运营，累计开发面积超50万㎡。

中标单位

河南联融建筑工程有限公司具备建筑工程施工总承包贰级资质，2022年完成许昌魏都区清洁取暖改造等重点民生工程。

招标进程

开标时间：2025年5月6日
评标方法：综合评估法
投标竞争：一标段4家入围（3家外地企业），二标段4家参与（1家外地企业）