哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目延期公告

　　中招国际招标有限公司受哈尔滨工业大学 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

项目编号：HITZB-2026000088

项目联系方式：

项目联系人：卢晓刚、杜卉纹、安文康

项目联系电话：18345376440、18944503597、13836009128

采购单位联系方式：

采购单位：哈尔滨工业大学

采购单位地址：哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼

采购单位联系方式：0451-86417955

代理机构联系方式：

代理机构：中招国际招标有限公司

代理机构联系人：卢晓刚、杜卉纹、安文康18345376440、18944503597、13836009128

代理机构地址： 哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室

一、采购项目内容

详见招标文件

二、开标时间：2026年10月26日 09:30

三、其它补充事宜

哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

延期公告

• 项目基本情况

项目编号：HITZB-2026000088

项目名称：哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

首次公告日期：2026年9月29日

二、延期公告发布日期：2026年10月23日

延期原因：因项目调整，本项目开标时间延期，具体时间另行通知，敬请关注相关公告

    发布公告的媒介

本次招标公告同时在：中国政府采购网（[链接]）

中国招标投标网（[链接]）

哈尔滨工业大学招标与采购管理中心([链接])

中招联合招标采购平台（[链接]）

三、其他补充事项：无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系

1.采购人信息：

名称：哈尔滨工业大学

地址：哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼

联系方式：0451-86417955

2.采购代理机构信息：

名称：中招国际招标有限公司

联系地址：哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室

联系电话：18345376440、18944503597、13836009128

3.项目联系方式：

联系人：卢晓刚、杜卉纹、安文康

电话：18345376440、18944503597、13836009128      

邮  箱：luxiaogang@[链接]    　　　

4采购平台技术支持

中招联合平台客服热线：400 903 3175

四、预算金额：

预算金额：1089.000000 万元（人民币）