西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目、西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察设计/标段合同公告-立方招采通

西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目、西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察设计/标段合同公告

项目名称	项目所在地
西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目、西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察设计/标段	德源大道以南，货运大道以北，天全路以东

发包人名称	发包人地址	发包人电话
成都高新西区发展建设有限公司（代建业主），成都高新愿景电子信息科技服务有限公司（项目业主）	成都市高新西区天骄路1号	028-81580957
承包人名称	承包人地址	承包人电话
(牵头人)信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司	成都市成华区双林路251号
(成员)中国建筑西南设计研究院有限公司	成都市武侯区桂溪街道锦晖东街与天府大道北段交汇处
(成员)成都市勘察测绘研究院	成都市一环路北三段七十号

签约合同价（元）	签约合同价（其他价格形式）
	勘察总价1330000元，设计总价10207200元

签约合同日期（施工、监理适用）	计划开工日期	计划交工日期	计划竣工日期

签约合同日期（勘察、设计、货物适用）	计划开始日期	计划完成日期
20250416

承包人承担的工作	质量要求
西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目勘察、方案设计（含投资估算）、初步设计（含设计概算）工作和西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察、方案设计（含投资估算）、初步设计（含设计概算）工作。具体详见勘察设计发包人要求及合同。	满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查

承包人项目经理（施工适用）	证件及证号	技术负责人（项目总工）	证件及证号

承包人项目负责人（勘察、设计、监理、货物适用）		证件及证号
欧华星（设计负责人），岳良彬（勘察负责人）		欧华星（设计负责人）：一级注册建筑师：20025100658；岳良彬（勘察负责人）：注册土木工程师（岩土）：AY20105100654

项目描述

1.西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目：项目总用地面积 64053.54㎡（约 96.08 亩），总建筑面积约 20.00 万㎡，功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体，主要建设内容包括标准厂房、研发办公、综合物资中心、商务配套、产业配套等。

2.西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目：项目总用地面积 49207.10㎡（约 73.71 亩），总建筑面积约 13.00 万㎡，主要功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体，建设内容包括标准厂房、研发办公、商务配套、产业配套等。

备注（应至少注明是否为第一中标候选人及不选择第一中标候选人的理由）

第一中标候选人中标

注：1.项目名称要详细填写，有标段（包）的，应详细到标段（包）。

2.承包人是联合体的，应扩展表格分别填写。例：

3.签约合同价（其他价格形式），是指除元（人民币）外的其他价格形式。如在某某标准下“下浮15%”等。签约合同价（元）应以阿拉伯数字填写。

4.日期（年月日）的格式统一以阿拉伯数字表示。如：2015年9月1日，填写为20150901； 2015年9月，填写为201509； 2015年，填写为2015；2015/9/15 9:00:00填写为20150915－9:00:00。

5.招标人如未按照评标委员会提出的中标候选人名单排序依次确定中标人的，须在备注栏中填写理由。

6.发包人和其委托的代理机构（如有）在合同公告纸质文本上加盖单位公章（多页还应加盖骑缝章）并和电子文档一起上传到全国公共资源交易平台（四川省）。上传的电子文档作公告正文，纸质文本作为公告附件。