上海奥威科技开发有限公司软包模组激光焊接设备采购项目采购公告

上海奥威科技开发有限公司软包模组激光焊接设备采购项目采购公告

因我公司经营业务实际需求，现需采购软包模组激光焊接设备，兹欢迎符合条件的相关单位参加本项目的公开询比。

一、报名时间

2026年10月23日9:00——2026年10月31日17:00（北京时间）。

二、供应商资格要求

（一）须在中华人民共和国境内注册，具备独立承担民事责任的能力（若为分公司，需提供总公司相应授权说明）；

（二）须具有良好的商业信誉，未处于有关行政处罚期间、未被列入工商系统经营异常名录或严重违法失信企业名单、未被列入人民法院公布的失信被执行人名单（注：行政处罚与本项目采购内容无关或已结束（如已缴纳罚款）视为未处于行政处罚期间；曾被列入工商系统经营异常名录但已移出的，视为未被列入工商系统经营异常名录）；

（三）财务状况基本要求：近一年内（2025年10月1日至今）或成立至今（成立不足一年的公司）财务状况无亏损或净资产大于0；

（四）业绩基本要求：近两年内（2024年10月1日至今）或成立至今（成立不足两年的机构）至少具备一项正在实施或已完成的类似业绩（类似业绩指：软包电芯模组激光焊接设备的供货业绩）；

（五）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的采购活动；

（六）不接受联合体响应。

三、询比文件获取方式

1.凡有意报名参与本项目的供应商，请于询比文件获取时间内通过西南联合产权交易所阳光采购平台[(http://www.swueecg.com/#/index) “ 统一注册登录入口” 注册并登录供应商投标系统，按照网上操作流程[资料下载-阳光采购平台供应商操作手册(1.0)]获取询比文件。【本项目无需办理CA证书】

2.获取费用：人民币100元/份，须通过供应商银行账户转账 方式缴纳询比文件获取费用(不接收个人转账，询比文件售后不 退。询比资格不能转让，供应商需与获取询比文件的单位一致), 转账前请核实招采平台转账页面的“项目信息”,认真阅读“注 意事项”并按照“支付信息”进行转账。(询比文件获取费用以 费用到达指定账户为准，在文件获取截止时间内未到账的不能获 取询比文件)。未按本项要求报名并下载/获取询比文件的供应商，无询比资格。

四、响应文件递交

（一）响应文件递交截止时间及公开询比开始时间均为2026年11月2日9时30分（北京时间）。

（二）响应文件递交方式

本次文件递交方式采用线上递交，具体如下：

响应文件必须在递交截止时间前上传，操作流程：本项目采用全流程电子化在线开评标方式，请各供应商通过西南联合产权交易所阳光采购平台官网(https://swueecg.com/#/index)“统一注册登录入口”，进入【供应商工作台-投标系统-阳光采购平台1.0专区】，在线参与项目、递交PDF盖章版响应文件。响应文件递交截止时间前未完成响应文件上传的，视为放弃响应。响应过程中请密切通过阳光采购平台关注项目进度。

五、联系方式

采 购 人：上海奥威科技开发有限公司 

联 系 人：黄廷立先生

联系电话：150 2679 8437

采购代理机构：四川天府阳光招标代理有限公司

地        址：成都市高新区天府二街151号领地环球金融中心A座

联 系 人：贺先生

联系电话：028-85337195