| 深圳大学高精度多功能芯片倒装系统设备采购 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中标(成交)结果公告 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
一、项目编号:SZCG2025001067 二、项目名称:深圳大学高精度多功能芯片倒装系统设备采购 三、投标供应商名称及报价:
深圳公共资源交易中心 2025年10月24日
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