无锡华润华晶微电子有限公司铅锡焊装片机采购
变更公告
公告编号:WDZBGGG202609160003
本公司于2026年09月15日发布的铅锡焊装片机采购公告(编号:DZCGXY202609110035),现做出如下变更:
资格要求变更内容1、资格要求:设备制造商或设备制造商的授权代理商(代理商须提供代理证书);2、业绩要求:供应商在近2年内的铅锡焊装片机装机量不得低于50台(需提供业绩合同或订单作证,Demo单无效);其他须知 :技术要求:满足附件《焊料装片机技术要求》。
除上述变更外,原公告其余内容仍有效。
无锡华润华晶微电子有限公司
2026-09-16
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