哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目延期公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：HITZB-2026000088　　　　　　

原公告的采购项目名称：哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目　　　　　　

首次公告日期：2026年09月29日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购公告

更正内容：

延期原因：因项目调整，本项目开标时间延期

（1）原提交投标文件截止时间、开标时间：2026年10月23日09时30分（北京时间）

现变更为：2026年10月26日09时30分（北京时间）

（2）招标文件有关上述内容的部分做出同步修改。

（3）原招标公告中其他内容不变。

更正日期：2026年10月21日　

三、其他补充事宜

具体详见附件

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：哈尔滨工业大学　　　　　

地址：哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼　　　　　　　　

联系方式：0451-86417955　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：中招国际招标有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室　　　　　　　　　　　　

联系方式：卢晓刚、杜卉纹、安文康18345376440、18944503597、13836009128　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：卢晓刚、杜卉纹、安文康

电　话：　　18345376440、18944503597、13836009128