矽磐微电子(重庆)有限公司塑封体切割机
变更公告
变更公告编号:WDZBGGG202508210001
本公司于2025年08月05日发布的塑封体切割机公告(项目编号:DZCGXY202508050004),现做出如下变更:
类型 | 变更前时间 | 变更后时间 |
报价截止时间 | 2025年08月20日 15时00分00秒 | 2025年08月22日 14时00分00秒 |
除上述变更外,原公告其余内容仍有效。
矽磐微电子(重庆)有限公司
2025-08-21

信息中“***”为隐藏内容,仅对招采通会员用户开放,微信扫描右侧小程序码查看内容详情 数据来源互联网公开信息,如涉及信息内容、版权和其他问题,请与平台联系,我们将在第一时间予以处理!联系邮箱:cailifangshuke@163.com。 |
矽磐微电子(重庆)有限公司塑封体切割机
变更公告
变更公告编号:WDZBGGG202508210001
本公司于2025年08月05日发布的塑封体切割机公告(项目编号:DZCGXY202508050004),现做出如下变更:
类型 | 变更前时间 | 变更后时间 |
报价截止时间 | 2025年08月20日 15时00分00秒 | 2025年08月22日 14时00分00秒 |
除上述变更外,原公告其余内容仍有效。
矽磐微电子(重庆)有限公司
2025-08-21