硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-结果公告
(招标编号:0613-256025257376)
本硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程(招标项目编号:0613-256025257376),确定001 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程:的中标人如下:
一、中标人信息:
001硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程
| 中标人 | 中标价格 |
|---|---|
| 上海吉威电子系统工程有限公司 | 989.03057万元(人民币) |
二、其他公告内容
三、监督部门
本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。
四、联系方式
招标人:上海易卜半导体有限公司
地址:上海市宝山区宝安公路 959 号
联系人:徐老师
电话:/
电子邮件:/
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路285号恒达广场20楼
联系人:王志斌
电话:15026958937
电子邮件:wzb@shbid.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):_______________(签名)
招标人或其招标代理机构:_______________(盖章)

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