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一、招标条件
年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）已由相关部门批准建设，投资项目在线审批监管统一代码为：2507-410172-04-01-861966，建设资金来源：自筹资金，资金已落实，招标人为麦斯克电子材料（郑州）有限公司，招标代理机构为中金泰富工程管理有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的设计进行公开招标。
2.1项目名称：年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）；
2.2项目编号：25-GC-0817；
2.3预算金额：580 万元；
2.4招标内容：年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计，建筑面积约5.8万平方米；
2.5设计范围：年产360万片8英寸特色硅抛光片项目方案设计、初步设计和施工图设计及全过程配合服务等内容：包含但不限于：总图，工艺、建筑（含节能、绿建）、结构（含钢结构等）、自控、道路、绿化景观、建筑装饰装修、消防（含消防设计专篇）、给排水（含污废水处理）、暖通空调系统、气体（含大宗气站、特气以及废气处理等）、动力系统、化学供应系统、纯废水、管道系统、供配电及照明、FMCS 及相应的弱电系统、全厂通信、全厂安防、海绵城市、绿电设计（如有）、人防（如有）、园区综合管网、泛光照明等专业设计要求。根据国家相关设计深度及范围要求编制各阶段投资估算、概算；并按招标人要求完成招标人内审资料、协助招标人完成规划许可证办理所需所有技术资料及技术沟通、根据招标人意图编制各施工分包工作范围定义、施工招标技术文件、设计技术规格书等技术资料。驻场人员常驻现场协助整合各设计专业与各施工方协同直至项目移交和验收完成。
2.6项目地点：河南省郑州市高新区枫香街南、金柏路西；
2.7设计周期：90日历天；
1）中标并签定设计合同后20日历天完成方案设计并经招标人认可；
2）自招标人下发通知之日起55 日历天内完成施工图设计；
3）自取得建规证之日起15日历天内完成最终施工图纸并取得施工图审查合格证；
4）以上各设计周期，包含与招标人沟通交流和招标人内部审核确认时间；
5）驻场服务期限不少于12个月，驻场人员入场时间以招标人通知为准，通知下发后15日历天内入场。
2.8本项目共1个标段。
3.1企业要求：投标人须在中华人民共和国境内注册，须具有有效的企业法人营业执照或其他组织证照；（提供营业执照或具有同等效力的证明材料扫描件或复印件，盖投标人公章）
3.2资质要求：投标人须具有国家建设主管部门颁发的工程设计综合甲级资质，或同时具有国家建设主管部门颁发的工程设计建筑行业（建筑工程）甲级及以上设计资质和电子通信广电行业(电子工程)甲级及以上设计资质；（提供资质证书扫描件或复印件，盖投标人公章）
3.3业绩要求：投标人须具有近8年内（2017年1月1日以来）至少一项半导体厂房工程设计业绩；（业绩须为半导体行业，业绩时间以合同签订时间为准，提供合同关键页扫描件或复印件，如提供的合同关键页中无法体现相关评审内容，须额外提供相关证明材料，包括但不限于:中标通知书、施工许可证、竣工证明文件、原建设单位公章的书面证明、政府主管部门盖章的项目相关批复文件扫描件或复印件等一种或多种加以佐证）
3.4项目负责人要求：
3.4.1 投标人拟派项目负责人须具备一级注册建筑工程师资格或一级注册结构工程师资格，且具备高级职称；（提供注册证、职称证和自2025年1月1日以来投标人为其缴纳的连续三个月的社会保险缴纳证明，盖投标人公章。）
3.4.2 投标人拟派项目负责人具有近8年内（2017年1月1日以来）至少一个作为项目负责人的半导体厂房工程设计业绩。（业绩须为半导体行业，业绩时间以合同签订时间为准，提供合同关键页扫描件或复印件，如提供的合同关键页中无法体现相关评审内容，须额外提供相关证明材料，包括但不限于:中标通知书、施工许可证、竣工证明文件、原建设单位公章的书面证明、政府主管部门盖章的项目相关批复文件扫描件或复印件等一种或多种加以佐证，业绩证明材料须体现项目负责人姓名。）
3.5财务要求：提供2024年度经会计师事务所或审计机构审计的年度财务审计报告（新成立的企业无法提供财务审计报告的可按实际情况提供银行资信证明即可）
3.6信誉要求
3.6.1投标人信誉良好，没有处于被责令停业、财产被接管、破产状态；没有被暂停或取消投标资格或在最近三年内没有骗取中标或严重违约或重大质量问题。（投标人自行承诺，并出具承诺书）
3.6.2投标人未列入失信被执行人、重大税收违法失信主体，且企业法定代表人及项目负责人未列入失信被执行人。通过“信用中国”网站（
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