项目编号 | 集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目(生产厂房3、架空连廊3) | 项目名称 | 集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目 |
标段编号 | 集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目 | 标段名称 | 集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目 |
招标人名称* | 华天科技(江苏)有限公司 | ||
中标人名称* | 中国建筑第二工程局有限公司 | ||
建设地址* | 南京市浦口区听莺路丁香路交界口 | ||
建设规模* | 建筑面积约5万平方米 | ||
施工许可证编号 | |||
发证机关 | 发证日期 | ||
勘察单位 | 项目负责人 | ||
设计单位 | 项目负责人 | ||
施工单位 | 项目负责人 | ||
监理单位 | 总监理工程师 | ||
工程总承包单位 | 项目负责人 | ||
联合体施工单位 | 项目负责人 | ||
备注 | |||
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