七一〇所武汉研发中心206#楼一层展厅音视频系统-澄清公告

1、招标文件P42，第五章供货要求中：

小间距LED屏技术指标：★③封装方式：COB全倒装；采用国星灯珠、金线封装。

改为：★③封装方式：COB全倒装；或SMD采用国星灯珠、金线封装。

原因是：勘误，允许投COB封装产品或SMD封装产品。当投标产品为SMD封装产品时，要求为国星金线。COB产品没有金线的概念。

2、招标文件P42，第五章供货要求中：

小间距LED屏技术指标原为：⑤箱体采用共阴MIP双备份设计，平整度（mm）≤0.1，模块间间隙（mm）≤0.1；色温2000-14000K 可调，+亮度≥600nits；水平视角≥175°，垂直视角≥175°；对比度≥10000：1；刷新率≥3840Hz。

改为：⑤箱体采用电源接收卡双备份设计，平整度（mm）≤0.1，模块间间隙（mm）≤0.1；色温2000-14000K 可调，+亮度≥600nits；水平视角≥175°，垂直视角≥175°；对比度≥10000：1；刷新率≥3840Hz。

原因是：MIP是COB封装的工艺，在允许投SMD产品的情况下，不能要求是MIP封装。因此，改为电源接收卡双备份。

• 招标文件P43，第五章供货要求中：

原为：（5）箱体采用共阴，MIP双备份设计。

改为：删除。

原因同上。

4、招标文件P43，第五章供货要求中：

原为：（9）显示产品通过盐雾试验10级、抗震试验8级、防张美程度0级、防腐蚀10级、洛氏硬度≥HRC8级，并且通过产品跌落试验。

改为：防长霉程度0级。

原因：勘误。

5、招标文件P43，第五章供货要求中：

原为：（10）表面采用多层光学结构设计，可提升对比度、过滤蓝光，采用表面平面封装、无点状以及凸点、触摸无颗粒感。

改为：删除。

原因：无凸起点、触摸无颗粒感为COB特有的特性，目前允许SMD产品投标，须删除此项。

6、原投标文件递交的截止时间（开标时间）为2025年8月20日9时30分，现变更为2025年8月29日9时30分。

其余内容不变。