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中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体一期项目,主体结构-一标段成交公告

成都市 其他 2026年10月08日

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成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-【主体结构一标段】-中标候选人公示

采购单位:中国电子系统工程第二建设有限公司

项目名称:成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目

项目所在地:四川省成都市双流区青栏路以南、邵家街以东、王家堰街以西

包名称:主体结构一标段

公示截至日期: 1天

推荐成交人信息:

序号

供应商名称

1

南通正轩建筑劳务有限公司

说明:本通知不视为贵我双方已建立合同关系,具体以双方最终签订的书面合同为准。

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