项目名称 | 建设单位 | 项目概况 | 招标方式 | 投资金额或合同估算价 | 资金来源 | 预计招标时间 |
南昌实验室机电安装及综合改造项目(EPC总承包) | 南昌实验室 | 本项目包含南昌实验室瑶湖园区外延芯片楼,封装应用楼、厂务动力区等8栋建筑主体内净化区(百、千、万级半导体洁净厂房)和非净化区的洁净装修工程、机电安装工程以及有关设备的采购、安装调试、试运行、验收及售后服务等内容。 | 公开招标 | 约13200万元 | 财政资金 | 2026年2月 |
注:招标项目实际情况以招标公告和招标文件为准。本项目与25年6月26日发布的《南昌实验室机电安装及综合改造项目》(https://***/jyxx/002001/002001006/20250626/dd463d38-8a09-4b7d-93fe-9ae04b4532a7.html%EF%BC%89%E4%B8%BA%E5%90%8C%E4%B8%80%E9%A1%B9%E7%9B%AE%E3%80%82%3C/p%3E%3C/div%3E

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