高精度芯片贴装设备-公开招标公告

1. 招标条件

本招标项目高精度芯片贴装设备招标人为中国电子科技集团公司第十四研究所，招标项目资金来自国有资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对高精度芯片贴装设备进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20250464A038。

2.2 招标项目名称：高精度芯片贴装设备。

2.3 数量：2台。

2.4主要功能：用于T/R组件及模块等组件内裸芯片、微带陶瓷电路、芯片电容等高精度贴装。

2.5 交货地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内（国睿路8号）。

2.6 交货期：中标通知书下发次日起，60天内完成设备到货。

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人为独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，提供有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2本次招标接受代理商投标，投标人如为代理商，则须取得投标产品制造商针对本项目的专项授权书或代理商/经销商证书，不接受转授权。

3.3 投标人须通过9001质量管理体系认证（投标文件中须提供有效期内的证书复印件；如证书有效期已满，则须提供能够证明证书延期审核通过的，包括但不限于评审小组签署的相关证明材料）。

3.4 投标人近三年（自2022年1月1日至今，以合同签订时间为准）须完成至少5套类似设备（需证明微波电路应用或砷化镓芯片贴片应用）的供货业绩。有效业绩证明材料需能体现出：合同签约主体、合同标的、设备台套数、签字盖章页、合同签订时间、合同履约完成等主要内容。业绩证明材料以投标文件中合同复印件和对应的验收报告为准，需能充分反映出该业绩为招标文件要求的业绩，合同和验收报告不能表达的，可附相应的技术协议、用户报告等专家认可的佐证说明材料，否则不予认可。（合同原件和验收报告原件招标现场携带备查；对真实性存疑时查验原件，且原件必须同投标文件中复印件保持一致）。

3.5投标人在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或“中国执行信息公开网”网站（www.zxgk.gov.cn）未被列入失信被执行人名单，由评标委员会评标现场查验核实。

3.6 本次招标不接受联合体投标。

3.7 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2025年7月1日至2025年7月15日17时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价800元，售后不退。

5. 投标文件的递交

5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2025年7月24日9时00分，地点为南京市雨花经济开发区国睿路8号国睿金陵大酒店开拓厅。

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

5.3招标人在本项目递交投标文件截止时间和递交地点开标，邀请所有投标人参加开标，投标人未派代表参加开标的，视为默认开标结果。

6.发布公告的媒介

本次招标公告同时在中招联合招标采购平台和中国招标投标公共服务平台上发布。

7.联系方式

招标人：中国电子科技集团公司第十四研究所

地址：南京雨花经济开发区国睿路8号

邮编：210039

联系人：周行仁

电话：025-51821616

传真：025-51821511

电子邮件：zhouxingren@cetc.com.cn

招标代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼

售卖联系人：刘女士

电话：010-88529059

项目负责人：贾梦星

电话：010-68388750

传真：010-88529153

电子邮件：zhaobiaobu@zonkex.com

2025年7月1日