广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目-【UPVC管道】-采购结果公告
采购单位:中国电子系统工程第四建设有限公司
项目名称:广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目
项目所在地:广东省广州市黄埔区知新路1321号广州广芯G5项目
包名称:自动生成
公示截至日期: 3天(公示查看时间)-
推荐成交人信息:
序号 | 供应商名称 |
1 | 昆山协羽阀门管道有限公司 |
说明:本通知不视为贵我双方已建立合同关系,具体金额以双方最终签订的书面合同为准。
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