中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,配电箱事前公示

【中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程-配电箱】直接采购事前公示

一、采购项目简介

1. 采购人名称： 【中国电子系统工程第二建设有限公司】

2. 项目编号：【DOC2026101200853】

3. 项目名称：【中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程-配电箱】

二、采购内容及范围

1. 采购内容：配电箱

2. 标段包划分：一个标段。

3. 预算金额：30万元。

4. 采购合同有效期：合同签订之日起至2026年10月30日。

5. 其他：

三、拟采用采购方式及理由：

拟采用采购方式：直接采购。

拟定供应商：深圳市垒业电气设备有限公司。

理由：原合同10%以内追加。

四、公示期限：

公示期自2026年10月12日起至2026年10月13日起止，共计2个工作日。

五、异议反馈：

如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。

联系人：袁胜

联系电话：15005975736

联系邮箱：2804995451@[链接]

中国电子系统工程第二建设有限公司

2026年10月14日