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江阴长电先进封装有限公司集成电路高端制造项目设计总包-江阴长电先进封装有限公司集成电路高端制造项目设计总包
中标候选人公示
公示编号:ZBGS202610140004Z
江阴长电先进封装有限公司集成电路高端制造项目设计总包-江阴长电先进封装有限公司集成电路高端制造项目设计总包（标段编号：CGFA2026090300042） 通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：
一、评标情况
1第一中标候选人：世源科技工程有限公司
1.1投标价格：9380000元 1.2质量：满足招标文件要求 1.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求 1.4项目负责人情况： 姓名：杨慧 证书名称：一级注册建筑师 证书编号：20123201938 1.5资质：满足招标文件要求 1.6业绩：
2第二中标候选人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 北电集成电路生产线项目设计 | 北京电控集成电路制造有限责任公司 | 2024-06 |
2.1投标价格：9100000元 2.2质量：满足招标文件要求 2.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求 2.4项目负责人情况： 姓名：李晓光 证书名称：一级注册建筑师 证书编号：20125101251 2.5资质：满足招标文件要求 2.6业绩：
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地设计 | 无锡市山北投资发展有限公司 | 2022-08 |
二、公示期
2026-10-14 －2026-10-19
三、异议受理
公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），请登录华润集团守正电子招标采购平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害关系人可通过华润集团守正电子招标采购平台首页专用通道提出。 监督人： 邮箱：
招标人：深圳市润置城市建设管理有限公司
2026年10月14日
项目负责人：
（签章）
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签字） 招标人或其招标代理机构： （盖章）
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