当前位置：
项目名称:
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安吉半导体封装产业园项目
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项目代码:
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2404-330523-07-01-861336
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招标人:
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名称:安吉芯创集成电路产业发展股份有限公司
地址:/
联系人:傅松贵
电话:182****3970
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代理机构:
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名称:浙江科佳工程咨询有限公司
地址:浙江省杭州市上城区顺福商务中心3幢1001、1002、1003室
联系人:卢杏英
电话:135****5731
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标段（包）名称:
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安吉半导体封装产业园项目（EPC）
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标段（包）编号:
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A3305230700005537001001
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中标人
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中标价
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工期（或服务期、交货期）
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质量承诺
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项目负责人
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信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
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768,838,876.00元
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400天
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合格
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欧华星
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中标内容:
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本项目投资概算约85000万元，建设规模：本项目建安工程造价约80000万元，总用地面积约126亩，总建筑面积约115147.35平方米（其中：地上建筑面积约110654.55平方米、地下建筑面积约4492.8平方米）。本次招标项目为续建工程（不含已经施工部分，余同）。目前现场已经施工部分如下：目前临建工程施工完成；桩基及基坑支护工程基本完成；土方开挖占整体项目完成比例约75%，石方开挖基本完成 ；101（生产调度厂房）及103（芯片厂房）已出正负零，主体结构局部已完成至三层；104（动力站）完成筏板结构垫层，局部筏板钢筋已绑扎；103芯片厂房北侧雨水管、电力管、弱电管施工基本完成、路床整形施工基本完成，东侧路床整形施工基本完成【具体以现场实际为准】。建设地点：安吉县孝源街道孝源村。本次招标范围:依据提供的初步设计资料及《发包人要求》，完成本次续建工程相应的初步设计深化、施工图设计（含专项设计）、设备材料采购、工程施工与管理，以及与之有关的竣工验收、移交备案及所有建设资料整理归档，并按规定报送相应档案馆存档，协助办理各类证照和工程缺陷责任期内的缺陷修复、保修服务等所有建安工程相关的建设内容。
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行政监督机构:
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安吉县公共资源交易管理办公室
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电话:
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0572-5318212
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来源平台:
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安吉县公共资源交易系统
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接收时间:
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2025-10-30 17:02:24
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客服电话
