西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目设计-施工总承包/标段答疑文件（01）

西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目设计-施工总承包/标段答疑文件（01）

各潜在投标人：

现对投标人提问进行回复，此答疑文件是招标文件的组成部分。

提问1、招标清单中未见单价措施项目清单。如“脚手架、模板、垂直运输、超高施工增加、降排水等”，请补充上述单价措施清单；

回复：已补充，详见随本次答疑上传的附件。

提问2、招标清单中： 18mm厚600*600mm仿芝麻灰花岗石PC砖烧面材料价格60元/m2、 18mm厚200*600mm仿芝麻黑花岗石PC砖烧面材料价格50元/m2、 18mm厚200*600mm仿芝麻灰花岗石PC砖材料价格50元/m2、 18mm厚300*600mm仿芝麻灰花岗石PC砖烧面材料价格45元/m2，材料价格远低于市场价格，请复核；

回复：材料价格不作调整，按招标文件执行。

提问3、楼地面（内配钢筋）项目特征包含双向钢筋及专用地坪材料嵌缝，现清单项综合单价远低于按项目特征应有内容的价格水平，请复核是否按项目特征考虑钢筋和嵌缝相关费用。

回复：清单项综合单价不作调整，按招标文件执行。

招标人：成都高新西区发展建设有限公司（盖单位章）

招标代理机构：成都千一工程项目咨询有限公司（盖单位章）

2025年06月16日