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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将黄山学院2026年2月至3月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（万元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
| 1 | 黄山学院集成电路工艺制造实验室设备采购项目 | 本项目拟对现有4寸工艺线进行设备升级，满足高精度器件加工技术要求。本项目拟购置：手动腐蚀和清洗机，进行高精度图像刻蚀和清洗；集成电路器件工艺综合演示分析系统，增加先进工艺VR仿真训练台套数；无掩模光刻机，进行高精度图像光刻等。 | 490 | 2026年02月 | 本项目非专门面向中小企业，具体以采购文件为准。 |
| 2 | 黄山学院集成电路综合设计及验证平台采购项目 | 本项目拟对现有芯片设计平台进行软硬件升级，满足产学研合作技术要求。本项目拟购置：集成电路综合设计平台系统，可安装集成电路设计工具和基础案例资源配置，包含各类企业级项目案例配置；汽车级软件代码合规性静态分析、软件单元测试/集成测试工具，对常用编码规范的支持更全面、准确和权威；车载网络通讯协议自动诊断测试系统，对CAN总线进行端口测试等。 | 565 | 2026年02月 | 本项目非专门面向中小企业，具体以采购文件为准。 |
| 3 | 黄山学院人工智能创新及嵌入式系统集群平台采购项目 | 平台从模块化组合、易用、直观的设计角度出发，进一步深化易学、易懂、高效、实用、创新的教学理念，从流程图可视化编程和三维虚拟仿真的通识入门，到标准API编写，以及AI模型训练部署的技术进阶，都进行了详尽的功能设计，学生可根据自身兴趣爱好结合产业需求在平台任意创新并搭建出属于自己的人工智能应用场景。主要采购设备为高性能GPU服务器及运行管理软件。 | 216 | 2026年02月 | 本项目非专门面向中小企业，具体以采购文件为准。 |
| 4 | 黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目 | 本项目拟建设集成电路封装前后道工艺流程，一方面满足学生实训，另外可以满足产学研合作小批量样品芯片封装，同时满足科研需求。本项目拟购置：芯片固晶机、扩晶机、晶圆切割机、打线机、打标机、功率模块固晶机等设备各1台套，搭建完整的芯片封装实体产线等。 | 580 | 2026年02月 | 本项目非专门面向中小企业，具体以采购文件为准。 |
| 5 | 黄山学院集成电路综合测试验证平台采购项目 | 本项目拟建设集成电路综合测试验证平台，一方面满足学生实训，另外可以满足产学研合作芯片性能分析测试要求。本项目拟购置：晶圆级半导体器件测试仪、通用芯片及功率器件测试演示及实训测试平台、多功能可靠性测试系统、静态参数测试仪、动态参数测试仪等。 | 849 | 2026年02月 | 本项目非专门面向中小企业，具体以采购文件为准。 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
黄山学院
2026年01月19日
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